REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:180㎜×115㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+D BNCコネクタ搭載 片面SMD+DIP混載実装
実装上の特徴:リニアAMPデバイスに加えて、金メッキされたBNCコネクタが実装された基板
写真に写る金メッキを施したBNCコネクタがSMDアナログICに混ざり実装されています。
アナログ信号をBNCコネクタで受信し、これを増幅する回路が搭載されています。
下方の隅には、金属ボックスに封入されたTDK社CC3-0512DRと表示されるDC-DCコンバータ電源がアナログ回路用に専用電源を設けているようです。
また、随所に表面実装チェック端子も実装されます。
金メッキBNCは142-0701。DC-DC電源は12V出力です。
2L片面実装で高密度実装に仕上がっています。