REPORT

現場レポート

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アナログ入出力基板実装

アナログ入出力基板実装

実装基板サイズ:180㎜×115㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D BNCコネクタ搭載 片面SMD+DIP混載実装

実装上の特徴:リニアAMPデバイスに加えて、金メッキされたBNCコネクタが実装された基板

詳細

写真に写る金メッキを施したBNCコネクタがSMDアナログICに混ざり実装されています。

アナログ信号をBNCコネクタで受信し、これを増幅する回路が搭載されています。

下方の隅には、金属ボックスに封入されたTDK社CC3-0512DRと表示されるDC-DCコンバータ電源がアナログ回路用に専用電源を設けているようです。

また、随所に表面実装チェック端子も実装されます。

金メッキBNCは142-0701。DC-DC電源は12V出力です。

ポイント

2L片面実装で高密度実装に仕上がっています。