REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

アナログ入出力基板実装

アナログ入出力基板実装

実装基板サイズ:180㎜×115㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D BNCコネクタ搭載 片面SMD+DIP混載実装

実装上の特徴:リニアAMPデバイスに加えて、金メッキされたBNCコネクタが実装された基板

詳細

写真に写る金メッキを施したBNCコネクタがSMDアナログICに混ざり実装されています。

アナログ信号をBNCコネクタで受信し、これを増幅する回路が搭載されています。

下方の隅には、金属ボックスに封入されたTDK社CC3-0512DRと表示されるDC-DCコンバータ電源がアナログ回路用に専用電源を設けているようです。

また、随所に表面実装チェック端子も実装されます。

金メッキBNCは142-0701。DC-DC電源は12V出力です。

ポイント

2L片面実装で高密度実装に仕上がっています。

 

同じカテゴリの現場レポート

基板検査作業

マイコン MCU STM32L151C8T6

USBメモリ用インターフェース基板

IC電源:NJM2370U33 IC:VNC1L-1A DV:SN65C3223EPWR