REPORT

現場レポート

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通信信号変換基板実装

通信信号変換基板実装

実装基板サイズ:80㎜×88㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+2D 通信制御デバイスPL2303 片面SMD+両面DIP混載実装

実装上の特徴:シリアル通信制御デバイスPL2303が実装された入出力制御基板です。

詳細

入力と出力用にそれぞれ整理されたコネクタが、A面とB面に実装されています。

A面側にはJAE(日本航空電子)社製のIL-Gシリーズ、及び日本圧着端子社製造社のXHシリーズのコネクタが整然と実装されています。

基板 実装
A面各コネクタ群

また、B面側(裏面)にはオムロン社製XG4Hシリーズが実装されます。裏面に実装する同構造のコネクタは、上下基板のスタッキング接続用として実装されたものとうかがえます。A面にSMD及び挿入リード型デバイスの混載で、裏面よりXG4Hシリーズ(挿入型部品)の実装の場合、手はんだ作業にて仕上げ作業になります。

基板 実装
B面コネクタ

ポイント

1S+2Dの実装形態で裏面より実装するリード挿入型部品は、手半田による作業を余儀なくされます。若干作業コストがかかります。

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