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現場レポート

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インターフェース基板実装 

インターフェース基板実装 

実装基板サイズ:226㎜×133㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMD+DIP実装

実装上の特徴:アイソレーションAMP片面搭載

詳細

同じ構成で多チャンネルレイアウト、整然ととした配置です。

実装素子も同じものをくり返した回路です。

基板 実装
多チャンネルレイアウト

2層構造でも行けそうな配置密度ですが、4層で仕上げているのはノイズ対策などやや神経質な回路を搭載しているようです。

SMD部品実装後、挿入リード型の実装は後工程に回ります。

基板 実装
後工程前

ポイント

整然と並ぶ実装部品の配置は、また片面に収容するシンプルさは実装費用もリーズナブルに済みます。

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