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現場レポート

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DCP0115DBP搭載 A面実装基板

DCP0115DBP搭載 A面実装基板

実装基板サイズ:105㎜×80㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 両面SMD+DIP実装

実装上の特徴:表(A)面実装部品(SMD実装)可変抵抗器実装

 

詳細

村田製作所製PVG5Aシリーズ可変抵抗器、ニチコン製UWZシリーズアルミ電解コンデンサー及び出力固定DC-5Vレギュレーター79L05などいずれもSMD部品を実装します。

基板 実装
各種SMD部品

このとき、裏面に実装した重量のあるリレーの脱落防止対策、接着固定が役立つことになります。

 

ポイント

SMD部品の両面実装の場合、裏面に実装した部品の脱落を防ぎます。通常は溶融半田の表面張力で支えますが、重量のある部品の場合、自重で脱落します。

そのため、接着固定して脱落を防ぎます。

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