REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：105㎜×80㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S+D 両面SMD＋DIP実装
実装上の特徴：表(A)面実装部品（SMD実装）可変抵抗器実装
村田製作所製PVG5Aシリーズ可変抵抗器、ニチコン製UWZシリーズアルミ電解コンデンサー及び出力固定DC－５Ｖレギュレーター79L05などいずれもSMD部品を実装します。
このとき、裏面に実装した重量のあるリレーの脱落防止対策、接着固定が役立つことになります。
SMD部品の両面実装の場合、裏面に実装した部品の脱落を防ぎます。通常は溶融半田の表面張力で支えますが、重量のある部品の場合、自重で脱落します。
そのため、接着固定して脱落を防ぎます。
