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現場レポート

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ヒートシンク付きOP-AMP 実装基板

ヒートシンク付きOP-AMP 実装基板

実装基板サイズ:100㎜×70㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMD+DIPBヒートシンク実装

実装上の特徴:±40V 最大出力120Wを誇る大出力OP-AMP OPA541AP実装

詳細

高出力モノリシックOP-AMPは放熱器つきで実装します。

基板 実装
モノリシックOP-AMP+放熱器

写真で見るとおりかなり大型のヒートシンクで冷却します。水谷のBPUG56シリーズの既製品の実装です。通常の既製品が実装できない場合は追加加工を施し実装します。他にも、OTB-136シリーズはオサダ製端子台が実装されます。本基板の特徴は基板搭載用一般電子部品に加えて機構部品の種類が多いことです。

基板 実装
端子台

ポイント

ヒートシンクなど、機構部品の加工やアクセサリーの加工で基板実装に関する課題の解決をご提案します。また、放熱でのお困りごとなど、お気軽にお問い合わせください。過去の事例から役立つご提案をご用意します。

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