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DCP0115DBP搭載 実装基板

DCP0115DBP搭載 実装基板

実装基板サイズ:105㎜×80㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 両面SMD+DIP実装

実装上の特徴:裏(B)面SMD実装の部品脱落防止対策実装

詳細

裏(B)面に質量のあるSMD部品が実装されます。

基板 実装
4本リードフレームのSMD

4本のリードフレームを持つ同部品は、他の部品と比べて重量があります。通常、リフロー面の反対側の実装済み部品は、溶融した半田の表面張力を利用して保持します。しかし、SMDの接触面積が部品重量に対して小さい場合は自重を支えきれません。そこで、接着固定して落下を防ぎます。PWB実装oneの実装現場では、このような場合、部品直下に予め熱硬化型接着剤を置きリフロー工程時の熱で硬化させます。

その作業風景が写真に見えるデスペンサーでの接着剤塗布作業です。

基板 実装
ディスペンス風景
基板 実装
ディスペンス機とディスペンス風景

ポイント

SMD部品の質量を支える表面張力が不足する場合、PWB実装one工場の現場では、接着固定して部品の脱落を防ぎます。この場合、リフロー工程の熱を利用して固定する熱硬化型接着剤が適しています。写真で赤く見えるのが塗布後の接着剤。

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