REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:230㎜×13㎜
構 造: 2L
材質・板厚: FR-4 t=1.6㎜
実装形態: 1S+2D SMD・DIP混載実装
電極間ピッチ: 0.5mm 48pin QFPデバイス
SMD部品及び挿入リード型部品を両面に実装する。
A面側にはPIC18F46とAMPなどの表面実装素子が実装される。
さらに同じ面にタクトSWや、7セグなどのの大型リード挿入部品で構成されています。
一方、反対面にもライアングルのDIP型ICソケットが実装され、これは表示器用に設けられたもと思われます。
さらに、CPUへの書き込みようピンヘッダーが実装されています。
コンパクトにまとめられたレイアウトですが、両面搭載で裏面にリード挿入型部品が2点あるため実装作業工程が割に複雑です。
変形(方形外)基板の集合面付けに工夫を凝らしました。
V-カット溝とスリットを活用しV-カットマシンで簡単切り離しに成功しました。