REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

表面実装LED部品

表面実装LED部品

詳細

表面実装LED 部品のリード浮き、ぬれ不良が発生

ポイント

選定部品の仕様調査を行い、本体部の半田不良防止のためにリードが浮いている仕様を確認。
メタルマスク版の部品本体部の開口を30%に縮小し、リード部の開口を1mm拡大し、半田量を調節ました。
社内実装実験を実施し、評価で問題が無い事を検証、量産時の不良を軽減させました。

同じカテゴリの現場レポート

ハンディタイプ計測回路用基板

8ビットフラッシュマイクロコントローラ PIC18F46J50-I/PT

大電流基板の半田付けや反りへの工夫

大電流基板への半田づけ・反り対策