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現場レポート

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FPGA QFP144pinデバイス実装基板

FPGA QFP144pinデバイス実装基板

実装基板サイズ:160㎜×1200㎜

構  造:4L

材質・板厚:1S+D 片面SMD・片面DIP混載実装

電極間ピッチ:0.5mmTQFP アナログIC

詳細

アナログ信号を扱いFPGAデバイスで信号処理するヘビーな基板実装です。実装ICの種類もOP-AMPやアナログ-デジタル変換IC、アイソレーション電源など重武装感が漂います。

チェック端子も相当数実装され計測箇所も多く確認作業が多そうです。また、狭小ピッチの表面実装デバイスが盛りだくさんで、実装検査も入念に実施しなければなりません。

ポイント

独立型チェック端子は全部SMDです。振動で倒れることがないようにリフロー前確認検査も慎重になります。

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