REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 260㎜×230ｍｍ
構 造 2L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.65ｍｍ 30pin SSOPデバイス
貯蔵タンクを備えた同じ区画が並ぶ臨海工業地帯…そんな例えがふさわしい今回の基板はマイコン制御回路基板です。
複数台の実装のご依頼を頂いた場合、このように同じパターンの基板を多面取りすることで実装時間の節約、基板単価の低減につながります。
基板間にあるラインは「Vカット」と呼ばれ、全ての部品実装が完了した後に専用の装置で1枚ずつカットされます。
カット作業には、実装済みの部品を傷つけることがないよう細心の注意を払う必要があります。
(実装基板10307)
