REPORT

現場レポート

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マイコン制御回路基板

マイコン制御回路基板

実装基板サイズ    260㎜×230mm

構  造       2L

材質・板厚      FR-4 t=1.6mm

実装形態       1DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴     電極間ピッチ0.65mm 30pin SSOPデバイス

詳細

貯蔵タンクを備えた同じ区画が並ぶ臨海工業地帯…そんな例えがふさわしい今回の基板はマイコン制御回路基板です。
複数台の実装のご依頼を頂いた場合、このように同じパターンの基板を多面取りすることで実装時間の節約、基板単価の低減につながります。

ポイント

基板間にあるラインは「Vカット」と呼ばれ、全ての部品実装が完了した後に専用の装置で1枚ずつカットされます。
カット作業には、実装済みの部品を傷つけることがないよう細心の注意を払う必要があります。

(実装基板10307)