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現場レポート

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DC12V電力制御基板実装

DC12V電力制御基板実装

 

実装基板サイズ:260㎜×230㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:9面集合面付け基板

 

 

 

 

 

詳細

生産性向上のため多面付け3×3。

9面付けの外形サイズは最大250mmに及ぶことから、取り回し上の不都合報告がなされ、改善対象として検討課題が残ります。さらに、CPUの生産中止につき置き換えによるプログラムの変更が伴いました。

予め検証が済んでいますが、量産最初は慎重を極めます。動作確認検査は入念です。

ポイント

本件は、2層構造基板を用いた片面実装形態をもち、機械実装完了後の後工程は比較的シンプルです。SMDと挿入リード部品が同一面に収容され、静止半田槽への浸漬ソルダリングが可能です。多面付けが可能で全部品が同一面に実装される場合、実装組み立て作業が単純化でき、製作コストが削減できます。

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