REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

電源基板

電源基板

実装基板サイズ  131×86mm

構  造     2L

材質・板厚    FR-4 t=1.6

実装形態     1D DIP実装

実装上の特徴   挿入リード型端子台実装

詳細

コネクタは、PCN10C-20S-2.54DSA(72)を搭載。極数は2列20芯、開口部方向はストレート、コンタクトピッチは2.54mm、フラックス防止対策品です。
ヒートシンクは、IC-1625-STLを搭載。さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定できます。

ポイント

コネクタや他部品の向きの逆搭載を防ぐために、極性マーキング対策をおこなっています。

(実装基板10268)

同じカテゴリの現場レポート

排熱処理に工夫した筐体組立・配線②

4チャネル分の電源、温調器が収容された筐体の組立・配線

大電流基板①ガーバーデータの管理

アルミ電解コンデンサ搭載の大電流基板