REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 131×86mm
構 造 2L
材質・板厚 FR-4 t＝1.6
実装形態 1D DIP実装
実装上の特徴 挿入リード型端子台実装
コネクタは、PCN10C-20S-2.54DSA(72)を搭載。極数は2列20芯、開口部方向はストレート、コンタクトピッチは2.54ｍｍ、フラックス防止対策品です。
ヒートシンクは、IC-1625-STLを搭載。さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定できます。
コネクタや他部品の向きの逆搭載を防ぐために、極性マーキング対策をおこなっています。
(実装基板10268)
