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現場レポート

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電源基板

電源基板

実装基板サイズ  131×86mm

構  造     2L

材質・板厚    FR-4 t=1.6

実装形態     1D DIP実装

実装上の特徴   挿入リード型端子台実装

詳細

コネクタは、PCN10C-20S-2.54DSA(72)を搭載。極数は2列20芯、開口部方向はストレート、コンタクトピッチは2.54mm、フラックス防止対策品です。
ヒートシンクは、IC-1625-STLを搭載。さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定できます。

ポイント

コネクタや他部品の向きの逆搭載を防ぐために、極性マーキング対策をおこなっています。

(実装基板10268)

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