REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：160㎜×78㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態：2DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチo.65㎜ 64Pin TQFPデバイス
10月にも登場したこの基板は「ペルチェ素子制御回路基板」です。前回に引き続きリピートでご発注頂きました。
主要部品はマイコンのUPD78F0034BGK-9ET。これは他の基板にもよく搭載されていますが、電極間ピッチが0.65㎜というTQFPデバイス。搭載精度に加えて部品の取り扱いにも神経を使います。
小さな町を見下ろす4体の大きなロボット…そんな雰囲気の部品はMOSFETデバイスRJK1529DPKで、背面に見える黒い壁は熱を逃がすためのヒートシンク。
相信ではこのようなヒートシンクの加工・取付も得意分野です。
アナログ・デジタルに関係なく、基板に関わることなら全てご相談に乗ります。
(実装基板10296)
