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現場レポート

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ペルチェ素子制御回路基板

ペルチェ素子制御回路基板

実装基板サイズ:160㎜×78㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:2DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチo.65㎜ 64Pin TQFPデバイス

詳細

10月にも登場したこの基板は「ペルチェ素子制御回路基板」です。前回に引き続きリピートでご発注頂きました。
主要部品はマイコンのUPD78F0034BGK-9ET。これは他の基板にもよく搭載されていますが、電極間ピッチが0.65㎜というTQFPデバイス。搭載精度に加えて部品の取り扱いにも神経を使います。

 

ポイント

小さな町を見下ろす4体の大きなロボット…そんな雰囲気の部品はMOSFETデバイスRJK1529DPKで、背面に見える黒い壁は熱を逃がすためのヒートシンク。
相信ではこのようなヒートシンクの加工・取付も得意分野です。
アナログ・デジタルに関係なく、基板に関わることなら全てご相談に乗ります。

(実装基板10296)

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