REPORT
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実装基板サイズ：100×70ｍｍ
構造：2L
材質・板厚： FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態： 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴： TOタイプ 11pin 1chオペアンプ
本基板は1chオペアンプと交流電流センサを搭載した基板です。
大きなヒートシンクが特徴ですが、写真からもその大きさがお判りいただけますでしょうか。
電流センサも精密計測用であり、オペアンプと組み合わせて使用するにも綿密な設計作業が必要となりますが、検討に検討を重ねて完成したのがこの基板です。
このような大型部品、DIP部品が使用される基板もまだまだ多く、弊社では手搭載作業が大半を占めるような基板製作・実装にも対応致します。ヒートシンクの加工もお任せ下さい。
(実装基板10299)
