REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

信号増幅回路基板

信号増幅回路基板

基板サイズ:154㎜×182㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ2.54mm 4pin SOPデバイス

詳細

本日ご紹介するのは新規にご発注頂きました「信号増幅回路基板」となります。
狭ピッチかつ多ピンのデバイスこそありませんが、ご覧の通り小さなスペースに部品がギッシリ。メタルマスクの開口部からも省スペース化を狙った設計であることがお解り頂けると思います。
省スペース設計のパターンはマウンターの設定にも時間がかかりますが、それも高品質を実現するためには必要なこと。
引き続きリピートでご発注を頂くためにも常に全力で高品質を守り抜く…これが相信です。

ポイント

昨年12月にもご紹介しました通り、弊社では「はんだ塗布工程」を手動にて行なっています。
職人技が必要とされるこの方法ですが、機械式にはない微妙なタッチの塗布が可能であり、はんだ量も多すぎず・少なすぎず、相信品質を支える重要なポイントとなっています。

(実装基板10374)

同じカテゴリの現場レポート

信号モニター回路基板

オペアンプ NJM5534D

電源分配回路基板 

オペアンプ UPC251G2

お問い合わせはこちら