REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

実装基板10299 電流センサー回路基板

実装基板10299 電流センサー回路基板

実装基板サイズ:100×70mm

構造:2L

材質・板厚: FR-4 t=1.6mm

実装形態: 1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴: TOタイプ 11pin 1chオペアンプ

詳細

本基板は1chオペアンプと交流電流センサを搭載した基板です。
大きなヒートシンクが特徴ですが、写真からもその大きさがお判りいただけますでしょうか。
電流センサも精密計測用であり、オペアンプと組み合わせて使用するにも綿密な設計作業が必要となりますが、検討に検討を重ねて完成したのがこの基板です。

ポイント

このような大型部品、DIP部品が使用される基板もまだまだ多く、弊社では手搭載作業が大半を占めるような基板製作・実装にも対応致します。ヒートシンクの加工もお任せ下さい。

同じカテゴリの現場レポート

実装基板10321 マイコン制御リレーシーケンス回路基板

マイコン MCU STM32F103VCT6TR、サーフェスマウントリレー G6S-2G-12V

お問い合わせはこちら