詳細

機械搭載前のテープフィーダーの準備を行っています。
チップ型の電子部品は、リール状にまとめたものをテープフィーダー（専用供給装置）にセットして自動供給します。
また、QFP等の大型部品は専用のトレイに入れられており、それをトレイ供給装置にセットして自動供給します。
テープフィーダー（専用供給装置）から供給された部品を装置のノズルが吸着し、それを基板の目的の場所へ搭載（マウント）が行われます。