REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：80㎜×50㎜
構造：2L
材質・板厚： FR-4 t=1.6㎜
実装形態： 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.65mm 18pin SSOPデバイス
先月ご紹介しました「ロジックコントロール回路基板」にDIP部品が搭載されました。今回は基板の一部を拡大してご紹介。
IC周辺には広めのベタのパターンと碁盤の目のように並ぶスルーホール群。ノイズ対策や発熱対策など、回路設計者のこだわりが見える部分です。
ピンク色の台座のチェック端子もいざという時に役に立つもの。これも回路設計者の経験に基づくセンスと言えます。
この写真は同じ基板の他の部分です。
芋虫のように見える部品はトロイダルコイル。これと左右にある電解コンデンサーとで「LC回路」を構成しており、ノイズフィルターの役割を果たしています。
デジタル部品が大半を占める基板上に、このようなアナログ回路の追加をご提案できるのも相信の強みです。
(実装基板10282-2)
