REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 124㎜×65ｍｍ
構 造 2L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 2DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 マイコン 78K 8ビットbit 48-Pin LFQFP
SMD実装終了。この後、DIP工程へと進みますが、写真の銀色に輝くプレート部分、こちらにヒートシンクを挟んでねじ止めという作業があります。
また、可変抵抗を３ヶ所に搭載。抵抗値を変えることができる抵抗器です。つまみを動かすことで抵抗体の長さが変わる可変抵抗を搭載している基板です。
筐体に組み込んだ時に、ヒートシンクを挟んでねじ止めをした部分の裏面のねじと筐体が接触してショートしてしまうという問題が起こりました。
ショートを起こさないために、樹脂製のねじ、ワッシャー、ナットを検討し採用へ。絶縁対策を行うことにより、問題解決へとつながりました。相信では、お困りごとを解決に導く、その思いを常に持ち続けています。
(実装基板10329)
