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現場レポート

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ONE CHIP_CPU制御基板実装

ONE CHIP_CPU制御基板実装

 

実装基板サイズ:90.17㎜×95.885㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:搭載部品パッケージはQFP、SOP、Chipサイズ1708

 

 

 

 

 

 

詳細

主要デバイスFPGA(Intel)EP4CF6F22C8Nは144pinをもつQFPパッケージ、RTL035N03はSPT-363Tのパッケージを持つ、超小型で低電圧2.5V駆動が可能なN型MOSFET。占有面積の少ない小型ながら、ドレイン電流は3.5Aを誇ります。

これは、RDS(on)=56mvが示すとおりドレイン-ソース間の抵抗が極めて小さいために実現できる小型化パッケージなのです。

 

近年ローム社は小型化パワーデバイスに注力した製品開発が目立ちます。

AV市場への参入意欲がみなぎるPR広告も目を引きます。

ポイント

抵抗や積層セラミックコンデンサーは、1608サイズを中心に、1005及び2125サイズで設計されています。大型部品は電極間ピッチ0.5mmのQFP144ピンとポピュラーな部品構成で、完成度の高いレイアウトを採用しています。

SMT上においても特段懸念される要素はありません。

 

本件は、繰り返し注文を頂戴している物件に付き、現場対応もこなれた案件です。

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