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現場レポート

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マイコン制御回路基板

マイコン制御回路基板

実装基板サイズ:260㎜×230㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.65mm 30pin SSOPデバイス

詳細

10月にもご紹介しましたマイコン制御回路基板をリピートでご発注頂きました。今回も1枚の基板に同じパターンが並ぶ「多面取り」です。
基板上では電解コンデンサーがひときわ目立ちますが、目を凝らすとMPUを始めとする狭電極間ピッチ部品や小型部品がギッシリ。
職人気質な弊社技術陣の腕が鳴ります。

ポイント

中央部分に見えるのはDIPスイッチですが、よく見るとSMD(表面実装)部品…。SMDなのにDIP??
DIPスイッチはもともと「ICのデュアル・インライン・パッケージ(DIP)と同じ形状の端子を持つ小型のスイッチ」というのが語源で、SMD部品であっても「DIPスイッチ」と呼ぶのが一般的になっています。

 

(実装基板10345)

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