REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 106×145ｍｍ 構 造 4L 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ 実装形態 1DS SMD・DIP混載実装 電極間ピッチ0.5ｍｍ 100pin QFPデバイス、電極間ピッチ0.8mm 64pin
異常なし
(実装基板10260)
完成検査作業
ロジックIC 74VHC00FT
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