REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

マイコン制御回路基板

マイコン制御回路基板

実装基板サイズ:256㎜×140mm

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1DS

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5㎜ 64Pin TQFPデバイス

詳細

本日は組立検査を行っています。
筐体製作・組立までご依頼いただいたもので、基板が筐体に組み込まれた状態で検査を行います。
筐体に傷や汚れがないか、ネジがきちんとついているかといった外観のほか、電気を流して曜日や時間が正しく表示されているかなどを確認します。

1=日曜日、2=月曜日、3=火曜日…となります。1028は時刻を表しています。

ただいま火曜日の10時28分。正しく表示されていることが分かります。

ポイント

弊社では、電子回路だけでなく、筐体や部品等の周辺アクセサリの設計・製造も承っております。
筐体の図面は、細かい仕様が決まっていなくても構いません。外観イメージを教えていただければ、当社の技術者がお話を伺い、最適な設計をご提案いたします。
筐体製作もお気軽にご相談ください。

筐体製作承ります

(基板実装10322)

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