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DIP部品ならではのメリットとは…

DIP部品ならではのメリットとは…

実装基板10373 ペルチェ素子制御回路基板 マイコン UPD78F0034BGK

実装基板サイズ:160㎜×78㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.65㎜ 64Pin LQFPデバイス

詳細

こちらは組立・配線を終え、電気検査をしているところです。

こちらの基板、DIP部品がたくさんあるように見えますね。

最近ではSMD部品がすっかり幅を利かせているように思えますが、DIP部品ならではのメリットをご存じでしょうか?
SMD部品は基板表面に載せて接合しますが、DIP部品は基板を貫通して固定するため、SMD部品より強度が高くなります。何度も抜き差しして頻繁に力が加わるコネクタ類などは、DIPタイプのものが多いですよね。また、基板を組み立てた装置に振動や衝撃がかかる場合などは、DIP部品が使われることが多いのです。
写真の基板、ケーブルの繋がっているコネクタはすべてDIP部品です。

基板アップ

電子製品の小型化・薄型化に大きく貢献しているSMD部品ですが、DIP部品もまだまだ現役で活躍中です。

ポイント

実はこちら、昨日ご紹介した基板と同じもの。こうして装置に組み込まれるとガラッと雰囲気が変わりますね。

相信では筐体製作、組立・配線も承っております。部品同士の接続関係が分かれば、手書きのイメージ図でも可能です。「こんなふうにしたい」というご要望をお聞かせください。

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