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CPU&FPGA実装 基板

CPU&FPGA実装 基板

 

実装基板サイズ:95.88㎜×90.17㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:SMD両面実装

 

 

 

 

 

 

詳細

A面(表面)、B面(裏面)両面に主要デバイスが配置された、まさに高密度実装を体現したPWB実装モジュールです。サイズは小型で生産数量が少量との情報で、面付け集合化対策を施しません。

FPGAデバイスはVCS05-3VQ100C/XLINX、FIFO IDT7202LA5SO、CPUはHD64F3068F25などすべてレガシーな構成ですが、部品調達に強い実装工場、PWB実装Oneでは生産中止品でも心配いりません。必ず探して確保します。

 

部品のみでもお困りの際はお問い合わせ下さい。必ず役立ちます。

ポイント

両面にSMDを実装する工程を、SMTでは片面ずつ順番に実装します。2次工程の反対面リフロー作業では、もう一方の半田が再溶融することで部品が脱落、落下します。そこで、あらかじめ接着剤を塗布して接着固定します。

一般に接着剤の硬化には、紫外線を照射することで硬化させる光線照射硬化タイプと、加熱することで硬化させる熱硬化型接着剤が存在します。各々工場では工程と機械設備の組み合わせで、これら接着方式のいずれかまたは双方の併用で、脱落を回避します。

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