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FPGA(BGA)制御基板実装

FPGA(BGA)制御基板実装

 

実装基板サイズ:270㎜×155㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:4層基板 BGA実装

 

 

 

 

 

 

詳細

採用した標準SMDサイズは1005型及び1608サイズで構成されます。また、10M40SAE144C8GはALTERA社が開発したFPGAでしたが、2015年米Intel社の買収により国内でも日本Intel社から販売されます。

 

FPGAとは、Field Programmable Gate Arrayの略語で実装後にプログラムを自在に書き換え可能で、インターネット等たとえ無線でも接続可能な環境があれば動作中のまま、極端な場合、遠隔で全く別の装置に変更してしまうことも、理論的には可能です。

ポイント

実装するFPGAデバイスは、ボールグリッド電極を持つBGAパッケージです。0.5mmグリッドに配置した電極は合計144極あります。SUS材メタルマスク厚は120μm、開口穴壁面は電解研磨により鏡面仕上げを施し、半田抜け性を改善しています。

 

ボトム型電極はその構造上、リフロー後の半田修正が困難です。クリーム半田塗布からデバイス搭載、リフローの工程での不適合は、そのまま半田付けエラーを招きます。

高速マウンタやリフロー装置に意識を奪われ、入り口の半田塗布工程をおろそかにすると、半田修復に膨大な費用を要するのみならず信頼の失墜を招きます。

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