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この写真は、トレーに残ったICを真空パックしているところです。
ICのパッケージ（樹脂部分）は吸湿性があるため、空気に長時間さらすと水分を取り込んでしまいます。それがリフローで高温にさらされると膨張し、パッケージが割れてしまうことがあります。
これをポップコーン現象と言います。おいしそうな名前ですが、技術者が最も気を付けなければいけない不良のひとつ。SMD実装で余ったICは、このポップコーン現象を防ぐために真空パックで保管しています。
保管にもひと手間かかるのが電子部品の世界なんです。