REPORT

現場レポート

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低コスト化をかなえる複数面付け基板

低コスト化をかなえる複数面付け基板

 

実装基板サイズ:160㎜×70㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+1D

実装上の特徴:複数(3種)面付基板

 

 

 

 

詳細

本件は、電子描画装置に搭載される基板です。 主に海外の使用が想定されるため、コネクタMATE-N-LOK(TE製) などRoHS規格対応の海外製の部品で構成されます。
写真の右側に見える穴は、これから実装予定のコネクタを固定するためのボスピン用のものです。ボスピンは樹脂製のため、他部品と同時には半田層での実装ができません。

 

部品それぞれの特性に応じて最適な実装方法を選択するため、相信では常時部品に精通した調達部門をおいています。

 

 

 

ポイント

本基板は、1枚の板から3種分の基板を作れるよう、面付けの工夫を行いました。お客様の必要に応じて一番コストが抑えられる形の面付けです。
相信では、基板製作から組立配線まで、お客様が納得のいく品質とサービス、納期短縮などを叶えるための工夫を積み重ねています。