REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:90㎜×144㎜
構造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴:電極間ピッチ0.5mm 48pin LQFPデバイス
本日は昨日ご紹介した基板とセットで使用されるものとなります。こちらも現場レポートでは初登場となります。
基板の大きさは90㎜×144㎜ですが、ご覧の通り1枚の基板に同じパターンが2種類となる「多面取り」と呼ばれるものです。こうすることにより、1つの搭載データを設定すれば、マウンターは同じ搭載動作を各面に展開すれば良いことになります。
小さな基板になると1枚に10面以上が並ぶケースもあり、その分搭載時間の短縮や基板1枚当たりのコスト効果も出てきます。
実装前の基板の様子です。
基板はこのローダー部(投入口)から手動にて装置内にローラーにて供給され、マウンター1、マウンター2を経てアンローダー部(排出口)へと流れます。
(基板実装10386-2)