詳細

リフロー中のこちら。前回・前々回ご紹介の基板とセットで使用される基板です。
前回・前々回は1DS＝片面のみの実装でしたが、今回は1D+2S、つまり両面実装となります。
現在リフローしているのは表面。裏面はすでにリフロー済みです。

両面実装では、部品が多い・重い部品がある面のリフローを2回目に行います。そのため、今回は「表→裏」ではなく「裏→表」の順にリフローにかけているのです。

リフロー炉内は200℃を超える高温の蒸気で満たされています。この高温の蒸気でクリームはんだが溶け、部品と基板をしっかり接合してくれます（「VPSリフロー」と言います）。
当社で使用しているリフロー装置はこちらの記事でもご紹介しています。