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現場レポート

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FPGAコントローラ基板(はんだ面)

FPGAコントローラ基板(はんだ面)

実装基板サイズ:160㎜×120㎜

構造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2D+2S SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ1.0mm 484pin BGAデバイス

 

詳細

本日は、FPGAコントローラー基板とは言っても、昨日の基板とは異なるもののご紹介です。
製造現場に取材に行くと、まさにリフロー工程の開始前。
実装形態が2D+2Sとなっているように、この基板は部品面・はんだ面の両面に部品を実装します。

実装後の基板
細かいパターンが芸術的です。ナスカの地上絵にも見えますね。

まずははんだ面からSMD部品を実装し、その後リフロー工程へ。

リフロー炉
リフロー炉を上から見た様子

明日は部品面の実装の様子をご紹介する予定です。お楽しみに!

ポイント

弊社Youtubeチャンネルにリフロー工程の動画をアップしました。

ぜひご覧下さい。(動画は編集しておりますので、実際のリフロー時間とは異なります)

https://youtu.be/sos0HrB1Org

1月の記事でもリフロー工程についての説明がございます。こちらもぜひご覧下さい。

(基板実装10426)

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