REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：160㎜×120㎜
構造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2D+2S SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ1.0ｍｍ 484pin BGAデバイス
本日は、FPGAコントローラー基板とは言っても、昨日の基板とは異なるもののご紹介です。
製造現場に取材に行くと、まさにリフロー工程の開始前。
実装形態が2D+2Sとなっているように、この基板は部品面・はんだ面の両面に部品を実装します。
まずははんだ面からSMD部品を実装し、その後リフロー工程へ。
明日は部品面の実装の様子をご紹介する予定です。お楽しみに！
弊社Youtubeチャンネルにリフロー工程の動画をアップしました。
ぜひご覧下さい。(動画は編集しておりますので、実際のリフロー時間とは異なります)
1月の記事でもリフロー工程についての説明がございます。こちらもぜひご覧下さい。
(基板実装10426)
