REPORT

現場レポート

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インターフェースボード用基板

インターフェースボード用基板

実装基板サイズ:100mm×110mm

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.65㎜ 48pin LQFPデバイス

詳細

さまざまなサイズ・ピン数のICが実装されたこちらの基板。

さて、マウンターでSMD部品を搭載する際には、リールでの供給が一般的ですが、この十数点あるICの中でトレーから供給されたものが1つだけあります。それがどれか分かりますでしょうか。ヒントは、ある目印が付いています。

 

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答えは写真右上の正方形で隅に赤いマークが付いたマイコンでした。

四方向にピンがあるICは、リールにセットするとリードフレーム(足部分)が変形や破損する恐れがあるため、トレーで供給します。

赤い目印についての説明は、以前ご紹介したこちらの記事をご覧ください。

ポイント

現在、こちらの基板の外観検査中です。中堅Sさん、顕微鏡の倍率を変えながら部品をひとつひとつチェックしています。

外観検査

(基板実装10367)

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