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現場レポート

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マイコン制御リレーシーケンス回路

マイコン制御リレーシーケンス回路

実装基板サイズ:154㎜×134㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5mm 64pin LQFPデバイス

詳細

本日は昨年10月にご紹介した基板のリピートとなります。
この基板の主要部品であるマイコンはマウンター後部のトレーより供給されます。
電極間ピッチが0.5㎜で64ピンもあるため、トレーに乗せる作業にも細心の注意が必要となります。
整然とトレーに並んだマイコンたちは、まるで小さな生き物のよう。搭載の順番が来るのを行儀よく待っているようにも見えます。

ポイント

はんだ印刷用のメタルマスクとスキージ(へら)近影。
小さなパターン穴が空いていることが確認できます。鼠色の粘土状のものがはんだペーストです。

はんだ印刷前の基板近影。今日の現場は大忙しです。

(基板実装10383)

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