REPORT

現場レポート

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機器操作ユニット用回路基板

機器操作ユニット用回路基板

実装基板サイズ:296㎜×204㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1DS

電極間ピッチ0.65㎜ 14Pin TSSOPデバイス

詳細

先週ご紹介した基板にSMD部品を実装しました。
実際に部品が搭載されると、狭ピッチ部品に加えて部品の密集度が高いことが判りますね。それを難なくクリアーしたのは熟練技術者Aさん。
Good Job!です。

搭載後の検査もAさん自らが実施。
このような作業の積み重ねが、より最適なマウンターのパラメータ設定のノウハウの蓄積に繋がります。

基板検査の様子

ポイント

検査を待つ基板たち。
一見無機質に見える基板ですが、この後筐体に組み込まれ、製品として世の中に出ていくのをじっと待つ~発芽を待つ~植物の種のようにも見えます。

(基板実装10360)

実装後の基板の様子

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