REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：296㎜×204㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1DS
電極間ピッチ0.65㎜ 14Pin TSSOPデバイス
先週ご紹介した基板にSMD部品を実装しました。
実際に部品が搭載されると、狭ピッチ部品に加えて部品の密集度が高いことが判りますね。それを難なくクリアーしたのは熟練技術者Aさん。
Good Job！です。
搭載後の検査もAさん自らが実施。
このような作業の積み重ねが、より最適なマウンターのパラメータ設定のノウハウの蓄積に繋がります。
検査を待つ基板たち。
一見無機質に見える基板ですが、この後筐体に組み込まれ、製品として世の中に出ていくのをじっと待つ～発芽を待つ～植物の種のようにも見えます。
（基板実装10360）
