REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
本日は昨日投稿した基板の部品面をご紹介します。ＢＧＡから延びているそれぞれの配線や部品の配置がエジプトの壁画のようです。
実装基板サイズ：160㎜×120㎜
構造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2D+2S SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ1.0ｍｍ 484pin BGAデバイス
はんだ面のリフロー後、部品面のＳＭＤ実装を終えたらリフロー工程へ。
リフロー装置についてはこちらの現場レポートをご覧ください。
表面の実装を終え、裏面をリフローにかけるときに、表面の部品がリフローの温度で落ちないのか、という疑問については以前の現場レポートでも紹介しています。
半田の表面張力によってリフロー炉内の熱で再度溶けても表面張力が働くことで落下しません。
メタルマスクにBGAの電極用の穴が空いているのが判るでしょうか。
部品の小型化や実装部品の高密度化に伴い、手はんだに代わる方法としてはんだ印刷工程は今や常識となりましたが、BGAのように手はんだが困難なデバイスの搭載にはこの方法を採用するしかありません。
近年の電化製品の小型化、高性能化にはメタルマスクはなくてはならない役割を果たしているのです。
(基板実装10426)
