REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:173㎜×230㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装
実装上の特徴:電極間ピッチ0.8㎜ 44pin TQFPデバイス
本日は昨日ご紹介しました計測用基板の部品面の実装の様子です。
はんだ面は実装部品一つだけでしたが、部品面は通常モード。メインであるマイコンを始めとして、周辺にはチップ部品やICなどが所狭しと実装されています。
筐体に合わせて弧を描いている部分にはUSBコネクタが斜めに取り付けられていますが、これもマウンターの設定による自動実装。
特殊な基板デザインでも対応致しますので、ぜひともお気軽にご相談下さい。
リフロー工程前の検査を行なう熟練技術者Bさん。
リフロー工程を終えた後は再度検査を行ない、DIP品実装へと進みます。