REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
| 実装基板サイズ 90×80ｍｍ | ||||||||
| 構 造 2Ｌ | ||||||||
| 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ | ||||||||
| 実装形態 2D+1S SMD･DIP混載両面実装 | ||||||||
| 実装上の特徴 電極間ピッチ2.54ｍｍ 標準16pin挿入リード型 DIPSWデバイス | ||||||||
標準２．５４mm挿入リード型とハーフピッチ１．２７mmSMDで構成する極めてオーソドックスな実装基板です。
但し、挿入リード型ピンヘッダーが裏面より取り付ける構造でシンプルながら実装の作業性が極めて悪いと言う欠点を抱えます。
SMDと挿入リードの混載で、尚裏面から挿入リードを手作業で仕上げることが要求されます。
しかし、一方では複数の基板とスタッキング接続することが出来、利便性において優た構造と言えます。
一般に広く用いられる実装形態ながら実装コストで不利になります。
作業上注意すべき点として、部品が多ピンで長さを持ち、取り付け時に基板との隙間に不均一が発生し部品浮きが起きやすいことです。
仮半田付け時の部品浮き確認を厳重にし、その後本半田作業に入ることが望まれます。
半田付け作業の終了後、部品浮きが発見されるとその修復作業は、一般の方々の想像を超えた時間を要します。
