REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

アナログSW基板実装 2

アナログSW基板実装 2

実装基板サイズ     180×115mm
構  造                             4L
材質・板厚                            FR-4 t=1.6mm
実装形態                                2S+D  SMD・DIP混載両面実装

詳細

弊社のSMD実装は量産時と同じプロセスを忠実に再現させます。

原則手実装作業を入れません。

1台でも機械実装で仕上げます。

トレーサビリティの観点からも不適合改善対策からも有用と考えるからです。

 

CAMデータは座標データからマウントデータに展開させマシンに読み込ませます。

実装機は2台連結で、標準Chip部品専用装置と異形部品専用機のペア構成です。

試作時に設定した部品供給フィーダーとポジションはその後の量産に引き継がれ一貫管理されます。

 

ポイント

クリームはんだの印刷は、手刷り作業を実施します。

自動化された印刷機は、機能出し作業とその確認に時間を要し、少量品実装の生産性を極度に悪化させます。

手刷り印刷は、作業員の技能レベルの均質化に懸念されるほどの問題を残しません。

現在、当工場では、印刷後の仕上がり検査を顕微鏡から、AIO検査機に替え検査記録を残します。

完成検査で、はんだ付け不具合が検出された場合、当該部位のはんだ印刷外観データも要素とし、対策を検討とします。

 

安心の品質を、他社に負けないコストで実現する、PWB実装oneの一部を紹介しました。

同じカテゴリの現場レポート

恒温槽

周囲環境からの温度変化の影響を防ぐ恒温槽

お問い合わせはこちら