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現場レポート

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アナログSW基板実装 2

アナログSW基板実装 2

実装基板サイズ     180×115mm
構  造                            4L
材質・板厚                             FR-4 t=1.6mm
実装形態                                2S+D  SMD・DIP混載両面実装
実装上の特徴                       少量生産品の実装プロセス(実装枚数2)

詳細

B面側の実装を終え、A面側実装に移ります。

基本B面側と同様の手順を踏襲します。

A面側はB面側とは異なる主要なデバイスが実装されます。

集積回路(IC)を中心にコネクタ、また中心部にはトランスも写ります。

 

 

この実装プロセスは表面実装部品(SMD)のみの工程なので挿入リード型は実装されません。

異形部品の存在が見えるので自動実装機も連結で稼働させます。

同様に、パーツ供給フィーダーの位置情報も登録保存管理され後日に備えます。

 

ポイント

手刷り印刷は、基板とメタルマスクの位置決め後、予め常温に戻され適正粘度に管理されたクリームはんだを、スキージーのワンショットではんだ印刷が完了します。

AOI検査で合格すれば次の自動実装工程に入ります。

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