詳細

Ｂ面側の実装を終え、A面側実装に移ります。

基本Ｂ面側と同様の手順を踏襲します。

Ａ面側はB面側とは異なる主要なデバイスが実装されます。

集積回路(IC)を中心にコネクタ、また中心部にはトランスも写ります。

この実装プロセスは表面実装部品（ＳＭＤ）のみの工程なので挿入リード型は実装されません。

異形部品の存在が見えるので自動実装機も連結で稼働させます。

同様に、パーツ供給フィーダーの位置情報も登録保存管理され後日に備えます。