REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：210㎜×190㎜
構 造： 2L
材質・板厚： FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態： 1S+D SMD・DIP混載実装
過去に出荷した製品に予定仕様を満たさない部分が発見され、これらの対策のため改修作業が発生しました。
緊急のため、作業指示書の作成を待たず口頭打合せでテスト用として2台の改修作業実施する。お客様フィールドにおいて評価されたその結果を待って、残りの作業計画に沿った作業が実施されます。
緊急時には口頭打合せで作業員に伝達します。テスト機の評価でゴーサインが出れば、作業指示書を起こし写真なども添えて改修作業に当たります。これらの資料は保管され履歴管理されます。
