詳細

長手方向248mmと比較的大型サイズの実装です。SMD両面搭載＋リード挿入型との混在実装です。基板厚1.6mmながら6層構造に付き温度プロファイルが変動します。本件は、すでに実装実績があり条件設定は保存したものを呼び出します。チップサイズは積層セラミックコンデンサー1608サイズ、その他は1005との混載です。

ＰＷＢ実装Oneサービスでは旧世代の実装が普段に流通しています。十分な在庫を抱え入荷遅れで実装が滞ることはありません。新旧問わず、部品入手でお困りの際にはお声がけください。きっとお役に立ちます。