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FPGA144pin基板実装 A面実装

FPGA144pin基板実装 A面実装

実装基板サイズ:248㎜×88㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 両面SMD+DIP実装

実装上の特徴:144pin TQFPパッケージの実装

 

 

 

 

詳細

FPGA、10M40SAE144デバイスは、QFPパッケージの中心部分に大型の放熱パッドを持ちPWBと半田接合の上放熱する構造を有する。                        このとき、印刷はんだ量が多すぎるとリフロー時にQFPのボディーを押し上げ、リードフレームの半田不良を引き起こす原因となります。PWB実装Oneでは中心パッドのはんだ量をコントロールするためメタルマスクの開口部分に写真のようなスリット設け、はんだ量の最適化を図ります。本件は、半田レベラー処理を施したPWBのため比較的少量の印刷半田で充分な接合を確保しています。

ポイント

PWB実装Oneでは接合電極とPWBのパッド形状に応じたメタルマスクの編集で、印刷はんだ量のコントロールを通じて歩留まりの改善と接合強度を確保しています。

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