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ペルチェ素子制御回路基板の銅箔パーターンのみで、10A以上の電流を確保する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　連続電流値を常時10A確保するには、18ミクロン銅箔厚の場合トラック幅25ミリ以上確保する必要があります。この場合表面積が占有され基板サイズが異常に大きくなることから、35ミクロン銅箔の基材を選定し表面積の広がりを防ぐこととしました。　　　　　　　　　　基材の単価は上昇しますが、基板サイズの拡大を抑えることが出来るので結果はほぼ相殺されます。