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現場レポート

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電力制御基板実装 片面実装

電力制御基板実装 片面実装

銅箔パターンで10A電流確保

 

実装基板サイズ:80㎜×50㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMD+DIP実装

実装上の特徴:パワーMOS FETパッケージの実装

 

 

 

 

詳細

ペルチェ素子制御回路基板の銅箔パーターンのみで、10A以上の電流を確保する。                            連続電流値を常時10A確保するには、18ミクロン銅箔厚の場合トラック幅25ミリ以上確保する必要があります。この場合表面積が占有され基板サイズが異常に大きくなることから、35ミクロン銅箔の基材を選定し表面積の広がりを防ぐこととしました。          基材の単価は上昇しますが、基板サイズの拡大を抑えることが出来るので結果はほぼ相殺されます。

ポイント

PWB実装Oneでは電源装置などで培った多くの工夫と実績が残ります。大電流対策と放熱対策は一対の課題として解決する必要があります。放熱器の加工から周辺構造までシステムでの解決実績を持ちます。

 

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