REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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マイコン制御組み込み基板実装

マイコン制御組み込み基板実装

実装基板サイズ:170㎜×140㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 両面SMD+DIP実装

実装上の特徴:2層基板A面実装

 

 

 

 

詳細

マイクロチップ社の新しいCPU、dsPICシリーズの実装は初めてです。QFPパッケージを45°回転させたレイアウトです。これはお客様側でのデザインですが、QFPに45°のローティーションを加えた実装はメーカーのサンプル基板で見かけることはありますが実機実装では珍しいです。QFPパッケージは4方向に配線が出るので、あるいは結線が合理的に収まるケースもあるかと思います。

ポイント

生産中止部品の実装にも強力な調達力で部品を確保する、PWB実装Oneサービス。部品の問合せだけでもお役に立ちます。

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