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単面サイズ80×70の小型寸法基板を9面集合化で生産性の大幅改善。
本件は、片面実装にSMD及び挿入リード部品をレイアウトしたので、単純に3×3の面付け集合化が可能です。実装工程はレイアウトデザインに大きく左右されます。小型基板は面付け集合化すれば、生産性が改善すると単純に考える向きがあります。しかし、SMDの実装面の配置と挿入リード部品のレイアウトが無秩序に組み合わさる場合、集合大型化で実装工程の取り回しなどに悪影響を及ぼし、実装の作業性を損ねるケースが多くあります。