REPORT
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実装基板サイズ：138㎜×82㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S+D 両面SMD＋D実装
実装上の特徴：面付け集合化基板
この実装案件は、小型変形基板のため飾り面付け対策を施した様子がうかがえます。対象基板の最小寸法値は実装マシンレールの最小幅より小さく出来ないので、この場合は周辺に捨て代を延長して最小幅をクリアします。また変形基板（丸みをおびた外形など）も同様となります。当然のことながら、面付け可能であれば同時に検討するという流れです。
面付け集合化した外観でお解りのように、スリットと呼ばれる空白な溝と一直線に伸びるV-カットラインが組み合わせてあります。実装後、V-カットラインを分割マシンが走ると全基板が個片に分離されるアイディアが隠されており、とても巧みです。
