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現場レポート

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配線改造

配線改造

 

実装基板サイズ:92㎜×69㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 挿入・SMD共に片面実装

実装上の特徴:組み込み基板及び筐体内改造

 

 

 

 

 

詳細

組み込み筐体の内部配線とコントロールSW類の結線変更に伴う改造作業です。本装置は携帯式移動端末装置で、小型化の要請から高密度で設計。さらに、メンテナンス性を考慮し、各ブロックの切り離しを可能にするため、基板側コネクタを介して各々結合する構造を採用しています。機構を持つ部品間での結線も交差し複雑化しています。動作点検のため組み込みケース外で回路構成を復元した状態です。

 

 

 

ポイント

筐体に収容した内部構造の様子を撮影したものです。上部壁面に無線モジュール、底辺に見えるのが制御実装基板です。中間の空白部分にはPWB実装One製、3,000mAhのリチウム電池モジュールが載ります。

 

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