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現場レポート

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大型端子台実装基板

大型端子台実装基板

 

実装基板サイズ:190㎜×160㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D SMDと挿入リード型部品実装

実装上の特徴:端子台ML-740W1BF-32P サトーパーツ実装

 

 

 

 

 

詳細

ML-740W1BF-32P端子台は電極配置間隔が7.62mmで2列配置構造の大電流用端子台です。周辺の挿入リード型の部品と共にフロー半田可能ですが、高温による基板の反りで端子台が浮いたまま固定されると、修復に甚大な損失が発生します。常に、反り対策を検討して作業工程を組む必要があります。端子の始まりから終端までの距離が100mmを超える場合は、中間点の端子を1カ所だけ予め手半田で固定し、基板に反りが発生しても端子台の浮きをできるだけ少なくするなどの対策を講じます。

 

ポイント

PWB実装Oneの実装現場には経験豊富な、半田付けの技能上級者の存在があります。生産性と品質を両立させる仕組みは、実装を熟知したA/W設計と実装現場を支える実装技能者が必要です。

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